スルーホールアセンブリ

コンポーネントのアセンブリには、SMTアセンブリだけでなく、スルーホールアセンブリもあります。これらのコンポーネントは、スルーホールアセンブリによって、ほとんどすべてがピンフィートを備えているため、スルーホールコンポーネント、プラグインと呼ぶことができます。コンポーネントまたはDIPコンポーネント。

SMTアセンブリ技術の急速な発展に伴い、SMTアセンブリは徐々にスルーホールアセンブリますが、PCBA製造における一部の電子部品のサイズが大きいため、DIPアセンブリ処理が依然として必要です。

スルーホールアセンブリ処理は、一般的に次のように分類できます。
前処理コンポーネント-プラグイン-ウェーブはんだ付け-コンポーネントカッティングフット-修理溶接（溶接後）-洗浄ボード-テスト

コンポーネントの前処理：作業者はコンポーネント部門に行き、BOMリストに従ってコンポーネントを入手し、前処理の要件に従って正しいモデル番号と仕様を確認し、自動バルクコンデンサ切断機、自動トランジスタ成形を使用します機械、自動ベルト成形機、およびその他の加工用成形装置。

プラグイン：コンポーネントをPCBボードの対応する位置に挿入します。

波動はんだ付け：プラグインPCBボードを波動はんだ付けコンベヤーベルトに置き、PCBボードのはんだ付けは、フラックスの噴霧、予熱、波動はんだ付け、冷却などのプロセスを経て完了します。

コンポーネント切断足：溶接されたPCBAボードの足を適切なサイズに切断します。

溶接の修理（溶接後）：溶接されていないPCBAボードがある場合は修理します。

洗浄板：フラックスなどの残留物を洗浄します。

テスト：PCBAの品質を確認します。

DIPプラグインアセンブリ：

1.外側は平らで、文字のある側を上に向ける必要があります。
2.プラグイン後、はんだ付けピンがパッドをブロックしません。
3.方向が記された電子部品の場合、方向は均一でなければなりません。
4.電子部品の表面を清潔に保ちます。
5.一部の機密性の高いコンポーネントの場合、プラグインはそれほど硬くはなりません。
6.コンポーネントの高さとピン間隔に注意してください。